【已解決】 PCB 無鉛噴錫板上錫不良的原因？
最佳答案 2025-01-17 00:00
PCB無鉛噴錫板上錫不良可能由多種因素導(dǎo)致，以下是一些常見原因：
表面污染：PCB表面可能存在油污、灰塵或氧化層，影響錫的附著。
焊劑問題：使用的焊劑類型不當(dāng)或質(zhì)量不佳，可能導(dǎo)致焊接不良。
溫度控制不當(dāng)：焊接溫度過高或過低都會影響錫的流動和附著。
不良的焊接時間：焊接時間過短可能導(dǎo)致錫未能充分潤濕焊盤，而過長則可能導(dǎo)致焊盤損傷。
材料兼容性：PCB材料與焊料不兼容可能導(dǎo)致潤濕不良。
錫膏問題：錫膏中的金屬含量、顆粒大小或助焊劑成分不合適，都會影響上錫效果。
設(shè)備問題：波峰焊或回流焊設(shè)備的故障或不當(dāng)設(shè)置可能導(dǎo)致焊接不良。
設(shè)計(jì)問題：PCB設(shè)計(jì)不合理，如焊盤尺寸不合適或間距過小，可能導(dǎo)致焊接困難。
冷卻速度：冷卻速度過快可能導(dǎo)致錫層出現(xiàn)裂紋或附著不良。
為了解決這些問題，需要對生產(chǎn)工藝進(jìn)行全面檢查和優(yōu)化，包括清潔PCB表面、選擇合適的焊劑和錫膏、精確控制焊接溫度和時間，以及確保設(shè)備正常運(yùn)作和定期維護(hù)。
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